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IVD配液罐

  • 更新時間:2022-04-26
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  • 簡要描述:IVD配液罐系統(tǒng)是針對制藥和醫(yī)療診斷試劑等行業(yè)設計的高效配液設備,具有無菌,能消毒滅菌,在位清洗等,還可以進行溫度、壓力、液位、流量、轉速等的全自動控制,適用于針劑、輸液、乳劑、口服液、無懸浮物飲料等易溶性粉體和液體,液體和液體之間混合配液等。
  • 產品簡介

IVD配液罐系統(tǒng)產品特點:

IVD配液罐采用國內優(yōu)質品牌太鋼或寶鋼生產的耐溫,耐壓和耐腐蝕不銹鋼316L板材,無毒,不易變形,不脫落,不吸附物料。上下封頭采用圓滑過渡*易清洗能排盡結構的橢圓封頭,且耐壓性能好,同等厚度比平封頭及其他錐形封頭耐壓。
IVD配液罐筒體與封頭,及管口焊接部分采用全自動焊接技術,內外夾焊,全焊透,無焊渣,焊接牢固,無滲漏,焊接后焊接表面進行拋光處理,無焊接痕跡,焊接后罐內表面平整如一、連續(xù),光滑*。
IVD配液罐罐體厚度均能滿足真空負壓或正壓下工作,保證罐體的密封性,潔凈性。
IVD配液罐罐體內表面整體精細拋光,光亮無加工痕跡,內表面鏡面拋光Ra≤0.4um,所有管口及焊接處均經過拋光打磨處理,光滑不掛料、不積料,能*清洗,符合GMP標準。
u800L以下采用不銹鋼容器法蘭連接,方便安裝攪拌系統(tǒng)及起吊投料檢修等。1000L及以上采用上下全自動焊接技術焊接,焊接焊縫光滑如一,表面平整連續(xù),無焊接痕跡。

IVD配液罐管口及管道的設計和安裝*、盲管,能排盡,采用衛(wèi)生級設計的卡箍快裝接頭,拆卸方便,易清洗,能消毒滅菌。
IVD配液罐型圈及密封墊片采用衛(wèi)生級耐腐蝕的聚四氟乙烯材料,不但可以清洗,密封性能好。
IVD配液罐工藝管口按照工藝流量及工藝需求進行設計,標配進液口,清洗口,取樣口,排氣口,真空口,液位計口,排盡口,出料口視鏡射燈等。
IVD配液罐設置視鏡和射燈,方便觀察液位及物料狀態(tài),視鏡和射燈采用封閉設計,不與罐體連通。
IVD配液罐真空系統(tǒng):工藝上需要真空操作的,采用進口真空傳感器,真空調節(jié)系統(tǒng),防倒灌系統(tǒng),具有真空度達到10p*別。
IVD配液罐設計360度*在線CIP清洗球,可以*清洗,*,清洗壓力≥0.3Mpa。(僅適用于全封閉結構);
IVD配液罐根據不同的物料要求可以設計上機械式配液罐和下磁力攪拌器。磁力攪拌攪拌器采用優(yōu)質耐腐蝕SUS316L不銹鋼,強磁力機械下耦合磁力攪拌,鏡面拋光,*。磁力攪拌的優(yōu)點就是采用靜態(tài)死密封代替動態(tài)密封,保證了全密封、零泄漏、無污染,*解決了生物制品罐培養(yǎng)染菌,攪拌定位殘留排不盡的問題。
IVD配液罐電機:采用交流電機,能在惡劣的環(huán)境中運行;直連電機減速機傳動平穩(wěn),噪音低,采用電機減速機sew,諾德等。
IVD配液罐控制系統(tǒng):采用工業(yè)觸摸屏,畫面工藝設計美觀,人機互動型號,簡單易懂??刂葡到y(tǒng)具有手動/自動可切換功能,手動模式可以進行工藝參數摸索,人為干預性強。自動模式可以進行一鍵式全自動操作??扇詣涌刂茢嚢琛囟?、壓力、液位、流量等。溫度可以進行單點溫度控制,多點溫度控制,溫度曲線繪制等,溫度控制精度±0.3℃。壓力可以進行全自動恒壓控制,可以自動補壓,泄壓。流量具有流量監(jiān)測,流量控制,流量調節(jié)等功能。系統(tǒng)不但可以進行數據采集、記錄,同時可以進行曲線繪制,數據處理??刂葡到y(tǒng)的安全裝置設有過流保護,超載保護,超溫保護等功能??刂葡到y(tǒng)設計管理密碼和權限,只有經授權的人員方可輸入或更改數據,更改和刪除情況均有記錄。
IVD配液罐數據記錄系統(tǒng):數據記錄系統(tǒng)多項選擇。1.本機內存存儲,多可存儲3個月。2.外存存儲(U盤),存儲數據量與U盤的容量有關系。3.PC數據庫存儲,存儲數據量與電腦硬盤可使用容量有關系。
IVD配液罐工藝配方存儲功能:可存儲500組固定或者用戶自定義工藝配方。
IVD配液罐遠程控制系統(tǒng):上位機可遠程監(jiān)控罐體溫度、壓力、液位、流量等,遠監(jiān)控距離1.5KM。
IVD配液罐手機APP:手機可以控制系統(tǒng)連接,具有手機罐體溫度、壓力、液位、流量等參數。
IVD配液罐工藝成熟設備可以進行自動化及智能化設計,一鍵智能化操作,可根據用戶工藝要求進行控制模式定制。
IVD配液罐所有的操作及數據具有穩(wěn)定性,可追溯性,重復性好。
選型指南:
選型依據:
1.罐體容積選擇。
2.攪拌均質要求。
3.工藝控制要求:如轉速、溫度、壓力、液位等相關過程參數控制要求。
4.場地設備安裝要求:如設備體積、占地面積及管道安裝配合。
5.潔凈等級要求:根據需要選擇是否需要CIP及SIP系統(tǒng)。
6.加熱、冷卻、真空、壓力等工藝要求及過程控制要求。

 

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